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电流对晶体铜电辅助刻划影响的分子动力学研究
编号：124 访问权限：仅限参会人 更新：2022-09-19 09:37:14 浏览：712次 口头报告

报告开始：2023年04月23日 14:40（Asia/Shanghai）

报告时间：15min

所在会场：[H1] 材料表层强化和改性技术论坛一 [H1-2] 下午场

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摘要
研究电辅助加工过程中电流对于金属塑性变形机理的影响对于进一步提升其表面性能具有重要意义。本文采用分子动力学（MD）方法模拟了晶体铜的电辅助刻划过程，获得并分析了表面形貌、势能变化、von Mises应力分布和晶体缺陷结构演变。MD模拟结果表明，电流有效扩大了位错滑移范围，产生了更大的塑性变形区。同时，电子风力和焦耳热的共同作用使更多的位错增殖，并提高了位错密度极限，增强了单晶铜塑性变形能力。此外，电流加强了位错-晶界交互作用，降低了晶界对位错的阻碍作用，促进更多位错穿过晶界。本工作有助于指导表面强化技术的优化以获得更好的金属表面性能。
关键词
电辅助刻划，塑性变形机理，位错-晶界相互作用，分子动力学
报告人
李禹
博士研究生 浙江工业大学

稿件作者
李禹 浙江工业大学
朴钟宇 浙江工业大学
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重要日期

  • 会议日期

    04月21日

    2023

    至

    04月23日

    2023

  • 04月20日 2023

    初稿截稿日期

  • 04月23日 2023

    注册截止日期

主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室
协办单位
中国科学院兰州化学物理研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院金属研究所
广东省新材料研究所
大连理工大学
西安交通大学
北京科技大学
西南交通大学
哈尔滨工业大学
联系方式
  • 段金弟（中国机械工程学会表面工程分会）
  • ab******@126.com
  • 139********
  • 蒋超（中国机械工程学会表面工程分会）
  • ab******@126.com
  • 189********
  • 刘炼（武汉材料保护研究所有限公司）
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  • 田丰（武汉材料保护研究所有限公司）
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