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Diversifying Surface Modification Technique From Multi-functional Coating Toward 3D-IC Microelectronic Package
编号：1280 访问权限：仅限参会人 更新：2023-04-19 18:06:52 浏览：1145次 特邀报告

报告开始：2023年04月22日 11:05（Asia/Shanghai）

报告时间：30min

所在会场：[P] 第十四届全国表面工程大会 [P1] 大会报告

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报告人
杜正恭
教授 中国台湾清华大学

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重要日期

  • 会议日期

    04月21日

    2023

    至

    04月23日

    2023

  • 04月20日 2023

    初稿截稿日期

  • 04月23日 2023

    注册截止日期

主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室
协办单位
中国科学院兰州化学物理研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院金属研究所
广东省新材料研究所
大连理工大学
西安交通大学
北京科技大学
西南交通大学
哈尔滨工业大学
联系方式
  • 段金弟（中国机械工程学会表面工程分会）
  • ab******@126.com
  • 139********
  • 蒋超（中国机械工程学会表面工程分会）
  • ab******@126.com
  • 189********
  • 刘炼（武汉材料保护研究所有限公司）
  • ab******@126.com
  • 158********
  • 田丰（武汉材料保护研究所有限公司）
  • ab******@126.com
  • 139********
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