活动简介

The organising committee of SIITME 2018 kindly invites you to submit an abstract/paper to the 2018 IEEE 24th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME). The scientific and technical event event will take place in Iași, Romania on October 25th–28th, 2018.

征稿信息

重要日期

2018-05-31
摘要截稿日期
2018-09-20
初稿截稿日期
2018-07-01
初稿录用日期
2018-09-20
终稿截稿日期

TOPICS

A. Emerging Technologies & Trends in Advanced Packaging, MEMS, Heterointegration, Printed Electronics, Smart Textiles, Healthcare
B. Components, Assembling, and Manufacturing Technology
C. Integrated circuits and Embedded systems
D. Virtual prototyping and System validation
E. IoT, Communication, Aerospace, Robotics and Artificial Intelligence
F. Optoelectronics, Display technology, Smart Lighting
G. Smart Grid, Intelligent Transport Systems and Vehicle Electrification
H. Applied Reliability, Characterization and Testing, Failure Diagnostic
I. Challenges in Global Education

留言
验证码 看不清楚,更换一张
全部留言
重要日期
  • 会议日期

    10月25日

    2018

    10月28日

    2018

  • 05月31日 2018

    摘要截稿日期

  • 07月01日 2018

    初稿录用通知日期

  • 09月20日 2018

    初稿截稿日期

  • 09月20日 2018

    终稿截稿日期

  • 10月28日 2018

    注册截止日期

移动端
在手机上打开
小程序
打开微信小程序
客服
扫码或点此咨询