The organising committee of SIITME 2018 kindly invites you to submit an abstract/paper to the 2018 IEEE 24th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME). The scientific and technical event event will take place in Iași, Romania on October 25th–28th, 2018.
TOPICS
A. Emerging Technologies & Trends in Advanced Packaging, MEMS, Heterointegration, Printed Electronics, Smart Textiles, Healthcare
B. Components, Assembling, and Manufacturing Technology
C. Integrated circuits and Embedded systems
D. Virtual prototyping and System validation
E. IoT, Communication, Aerospace, Robotics and Artificial Intelligence
F. Optoelectronics, Display technology, Smart Lighting
G. Smart Grid, Intelligent Transport Systems and Vehicle Electrification
H. Applied Reliability, Characterization and Testing, Failure Diagnostic
I. Challenges in Global Education
10月25日
2018
10月28日
2018
摘要截稿日期
初稿录用通知日期
初稿截稿日期
终稿截稿日期
注册截止日期
2022年10月26日 罗马尼亚 Bucharest
2022 IEEE第28届电子封装设计与技术国际研讨会2021年10月27日
2021 IEEE第27届电子封装设计与技术国际研讨会2017年10月26日 罗马尼亚
2017 IEEE第23届电子封装设计和技术国际研讨会2016年10月20日 罗马尼亚 Oradea, Romania
2016 IEEE第22届电子封装设计与技术国际研讨会2014年10月23日 罗马尼亚
2014 IEEE第20届电子封装设计与技术国际研讨会2013年10月24日 罗马尼亚
2013 IEEE第19届电子封装设计与技术国际研讨会
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