活动简介
AboutCommunication, Networking and Broadcast Technologies; Components, Circuits, Devices and Systems; Fields, Waves and Electromagnetics
Keywords:packaging, signal integrity,High-speed integrated circuits,
Scope:EDAPS is the flagship event in the Asia-Pacific region and has consistently served as a platform for dissemmination of latest research in the areas of electrical design of chip, package and system.
Sponsor Type:1
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  • 会议日期

    12月13日

    2021

    12月15日

    2021

  • 12月15日 2021

    注册截止日期

主办单位
IEEE Electronics Packaging Society
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