活动简介
ICEP is the international conference covering wide ranges of electronics packaging technologies, such as advanced packaging, new materials, fabrication process, modeling/simulation, and applications.
征稿信息
征稿范围
Sessions and Keywords:
1. Advanced Packaging
Wafer Level Packaging, System Integration, PoP, MCM, System on Package, Novel Assembly Technologies
2. Substrate and Interposers
Laminates, Interposers, Fine Pitch, Build-up Substrates, Flexible Printed Circu
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重要日期
-
会议日期
04月23日
2014
至04月25日
2014
-
04月25日 2014
注册截止日期
主办单位
Japan Institute of Electronics Packaging
联系方式
- KozueNoma
- no******@jiep.or.jp
- +81*********
历届会议
-
2024年04月17日 日本 Toyama
2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) -
2023年04月19日 日本 Kumamoto
2023 International Conference on Electronics Packaging -
2021年05月12日 日本 Tokyo
2021 International Conference on Electronics Packaging -
2017年04月19日 日本 Yamagata,Japan
2017 International Conference on Electronics Packaging -
2016年04月20日 日本 Hokkaido, Japan
2016年电子封装国际会议
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