The ITherm Conference series is the leading international venue for scientific and engineering exploration of thermal, thermomechanical, and emerging technology issues associated with electronic devices, packages, and systems.
Original papers are solicited in the following general areas of interest (but not limited to):
COMPONENT-LEVEL THERMAL MANAGEMENT
SYSTEM-LEVEL THERMAL MANAGEMENT
EMERGING TECHNOLOGIES & FUNDAMENTALS
MECHANICS & RELIABILITY
05月29日
2019
05月31日
2019
初稿截稿日期
注册截止日期
2031年05月27日 美国 Dallas
2031 30th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems2028年05月30日 美国 Dallas
2028 27th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems2021年06月01日 美国 San Diego
2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems2020年05月26日 美国 Orlando
2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems2018年05月29日 美国
2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems2017年05月30日 美国 Orlando
2017年第16期IEEE电子系统热和热机械现象会议2016年05月31日 美国 Las Vegas, USA
2016年第15届IEEE 电子系统中导热和热机械现象会议2014年05月27日 美国
2014 IEEE 电子系统的热和热力学现象会议
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