活动相册
重要日期
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会议日期
05月27日
2014
至05月30日
2014
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05月30日 2014
注册截止日期
主办单位
IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society
历届会议
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2031年05月27日 美国 Dallas
2031 30th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -
2028年05月30日 美国 Dallas
2028 27th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -
2021年06月01日 美国 San Diego
2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -
2020年05月26日 美国 Orlando
2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -
2019年05月29日 美国
2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -
2018年05月29日 美国
2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems -
2017年05月30日 美国 Orlando
2017年第16期IEEE电子系统热和热机械现象会议 -
2016年05月31日 美国 Las Vegas, USA
2016年第15届IEEE 电子系统中导热和热机械现象会议
